一、 应用领域

广泛用于触摸屏线路及BM印刷、陶瓷电容、电阻器、厚膜电路、陶瓷电路、滤波器、玻璃釉电位器、介质天线、陶瓷金属化、RFID、传感器（压阻式、电容式）一体化LED灯头、压电陶瓷元器件、LED陶瓷基板、LTCC、MLCC、滤光片、陶瓷厚膜电路、太阳能硅片、片式元气件及电子部件印刷工艺制造。(可以实现埋孔印刷、通孔印刷)

二、 特点

   1、印刷平台X、Y、θ通过CCD自动找正“+” “o” “外形” 标对位印刷；

   2、本机是标准厚膜电路印刷机，主要特点为易用、高效率、高精度；

   3、本机机头整体挤压铸造采用全电机设计，跑台、刮刀、印刷、真空全部采用电机驱动；

   4、可实现从标准机型改装成自动生产线。

三、 性能

A. 动力方式——印刷压力、印刷架驱动、平台驱动分别采用独立的动力源，PLC控制。

B. 整体结构——机体采用口型钢材焊接，上表面整体平磨精度±0.05，机头单元整体铸造。

C. 网架系统：

   网架结构————网臂锁在整体机架上具紧凑性和安全性。

   网架升降————手动精密调节网架与平台网距升降，可调节。

D. 印刷系统：

    印刷导向————选用进口TBI丝杆。

    印刷/覆墨速度——可数字化输入，并可独立调节。

    印刷行程————触摸屏数字设定行程。

    印刷驱动————进口伺服系统，丝杆传动；低速无爬行，高速无抖动。

    刮印压力————通过背压来控制, 消除刮刀自身重力，精确控制压力印刷。

E. 平台系统：

   平台结构————平台位移精确±0.005。

   平台驱动————直线模组驱动平台前后移动，定位精确±0.005。

四、技术参数

产品仅做部分参数说明，如需获取完整版产品说明书，请联系0731-85363328或联系业务人员：13308499980 肖工 (微信同号）