陶瓷介质滤波器的生产工艺流程主要包括粉体制造，压制成型、烧结，研磨、金属化、组装和调试等，其中金属化工艺占整个工序的35%，是陶瓷介质滤波器生产中的关键环节。

（图1 陶瓷介质滤波器生产工艺流程）

陶瓷金属化就是使陶瓷这种绝缘材料具有导电性能，通过在陶瓷基板正反面涂覆银浆，经直流高压极化后产生压电效应，从而进行电磁波屏蔽。导电性能越好，屏蔽效果就越好，插损就越小。因此，为确保导电性能，银浆涂覆在滤波器生产中起着关键作用，直接影响着产品的质量和性能，决定着是否能保证产品成品率、实现大批量生产。目前常用的金属化工艺有喷银、厚膜丝网印刷等。

喷银是通过喷银设备对陶瓷基体进行喷涂，烘干后再继续喷涂，经过多次喷涂后进行烧结。喷银后银层表面结合力非常好，但银浆浪费严重。而且需多次喷涂烘干，工续复杂，人力成本耗损大，造成企业成本增加的同时，还无法提高批量生产效率。

厚膜丝网印刷是通过高精密厚膜丝网印刷机对陶瓷基体表面进行印刷，经高温烧结后完成金属化。其操作简单、印刷效率高，涂层膜厚均匀，可实现大批量生产。其工艺流程如下：

选择印刷精度高、膜厚一致性高、印刷效率高、自动化程度高、易操作高的精密厚膜丝网印刷机，以确保印刷过程中的稳定性和精度。   

（图2 建宇网印HG-250-LTCC高精密丝网印刷机）

确保陶瓷基体表面平整、清洁。

根据产品要求选择合适的网版目数和膜厚，浆料颗粒大小与网版匹配，与陶瓷基板相容性好、附着力强，以避免堵塞网版和产生其他质量问题。

选择稠度适中、颗粒均匀、性能稳定的银浆，以确保印刷过程中不出现堵板、拉丝等问题。另外，银浆的粘度等物性参数需根据实际生产情况进行调整优化。

将网版安装在高精密厚膜丝网印刷机上，再将银浆倒入网版上，在刮刀的作用下，银浆透过网版上孔沉积到陶瓷基体上，完成印刷。

印刷完成后，陶瓷基板需要进行干燥，以去除油墨中的溶剂。通常使用烘干设备烘干或自然空气干燥的方法，干燥时间在20—30分钟。

银浆的烧结温度一般在750℃-850℃之间，根据工艺不同，烧结时长也有差异。烧结过程中要保持温度和时间的稳定性，以确保银浆充分固化并获得良好的导电性能。

总的来说，在陶瓷介质滤波器金属化过程中，喷银工艺虽然银层附着力非常好，但其工序较多、银浆浪费严重限制了其在大规模生产中的应用。相对而言，厚膜丝网印刷工艺具有操作简单、涂层膜厚均匀的优势，而且匹配全自动生产线可快速实现大批量生产，完善的工艺流程也为陶瓷介质滤波器金属化提供了可靠的解决方案。未来，随着技术的不断进步和需求的不断增长，这一工艺有望在滤波器行业持续发挥重要作用，助力推动移动通信等领域的发展。