建宇网印HG-250-LTCC高效解决LTCC生瓷片0.3mm孔径填孔印刷瓶颈！
在竞争激烈的电子材料与片式电子元件行业中，广东某大型企业凭借其卓越的技术实力和不懈的创新精神，始终站在行业的前沿。
技术挑战与寻求合作
2023年，该企业迎来了一次重要的新产品研发机遇。新产品的前期关键工艺是140×140mmLTCC生瓷片印刷及0.3mm孔径填孔。然而，企业现有的印刷设备在填孔印刷时效果并不理想。为加速研发、确保品质，该企业积极寻求新的合作伙伴，共同攻克这一技术难题。
展会相遇与专业解决方案
在2023年精密陶瓷展会上，该企业偶然地遇见了正在参展的长沙建宇网印机电设备有限公司（以下简称建宇网印），随即向建宇网印表达了寻求LTCC生瓷片印刷及填孔印刷工艺的需求。建宇网印迅速地捕捉到了企业的需求和痛点，并立即表示可以为其提供专业协助。
LTCC生瓷片填孔印刷技术是一项高精度、高要求的工艺。其难点在于如何确保孔内浆料的饱满、均匀程度。如果孔内浆料过少，会导致漏孔现象，影响基板电路性能；而如果浆料过多，则会在正反面甩出浆料，形成凸起，影响后期焊接、组装工艺。为了解决这一难题，建宇网印凭借多年的行业经验和技术积累，向客户推荐了HG-250-LTCC高精密厚膜印刷机。这款机型最大印刷面积230*230mm，具备高精度、高稳定性、膜厚均匀一致的特点，还能够同时满足图形印刷与填孔印刷两种工艺的需求，大大节约了企业的研发生产成本。了解到HG-250-LTCC设备的优势后，客户表示非常感兴趣，并决定回到公司进行前期评估。
客户实地考察与快速决策
为了进一步加快合作进程，2023年11月，客户亲自来到建宇网印进行实地考察和打样。在现场沟通与打样测试的环节中，建宇网印凭借出色的专业能力和服务态度，赢得了客户的充分信任。随后，客户对带回的产品进行严格的测试与评估后，对打样效果表示高度满意，HG-250-LTCC设备的印刷图形和填孔效果远优于其现有设备，并决定将其纳入采购计划。
同年12月，双方迅速正式签署了合作协议，从初次打样到最终的设备购买决策，仅历时一个月，这充分彰显了HG-250-LTCC设备对多层陶瓷线路板厚膜印刷工艺的全场景适用性。
（客户打样报告）
设备投入与高效生产
客户的新产品厂房于2024年5月建设完成。为确保设备能够及时投入生产使用，建宇网印按计划准时安排发货，并派遣了专业的技术团队前往客户现场进行安装调试和工艺培训。在技术人员的耐心指导下，客户车间技术员工对设备的操作便捷性赞不绝口，从生疏到熟练操作设备仅用了几个小时的时间。设备正式投入生产后，印刷效果高效平稳，良品率高达96%。
展望未来：深化合作 共创辉煌
此次合作不仅帮助该企业解决了LTCC生瓷片印刷及填孔的技术难题，还为其新产品的研发和生产提供了有力的保障。未来，建宇网印将持续投入研发与创新，不断深化和拓展双方的合作，携手推动功率半导体电子材料与片式电子元件行业迈向新的高度。